- 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
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莱迪思半导体 英伟达 AI FPGA
- 凭借可重构硬件与确定性低延迟性能的结合，FPGA 在边缘人工智能领域的应用持续拓展。如今，开发者对高性能、低功耗嵌入式计算模块的选择范围空前广泛，因此更难筛选出最适配的方案。这些模块可定制尺寸、成本和性能，无需依赖定制硬件，也无需面对大规模组件级设计带来的工程成本。开放式平台能规避电子工程师常遇的问题，比如元器件过时。即便部分供应商停止支持某类形态，其他厂商仍可接手提供新硬件；同时也为硬件供应商打造了公平竞争环境，让其能在性能和性价比上同台竞技。边缘计算的硬件需求随着人工智能工作负载持续从云端走向边缘，边
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FPGA 边缘人工智能 确定性延迟 能效
- FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类工作负载。“芯片外围设有可编程 I/O 环，可接入任意类型的 I/O，并将其转换为可在后处理和特定工作负载引擎中使用的形式，” Altera 业务管理部门主管 Venkat Yadavalli 表示。但 FPGA、嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）和 DSP 的设计复杂且耗时
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人工智能 FPGA DSP 可编程逻辑
- 人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。莱迪思 FPGA 在这一转型中扮演关键角色：在驱动感知与灵巧操作的电机和传感器近端，提供低功耗、高确定性的处理能力。通过添加锚定可信平台模块（TPM）
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人形机器人 莱迪思 FPGA
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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贸泽电子 工业 AI 医疗 数据中心 Altera Agilex 5 FPGA SoC
- 想要在噪声中提取微弱信号？不想被传统台式仪器的固定功能束缚？NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。为什么我们需要开放的LIA架构？在基础物理、材料科学、光学测量的前沿探索中，以及生物医药、分布式传感、惯性导航等高端工业应用里，如何从强噪声背景中精准提取微弱信号，始终是测量的核心挑战。锁相放大器（LIA）因此被公认为微弱信号检测的“神器”。然而，传统台式LIA往往受限于其“黑盒”属性：通道数固定、体积笨重、
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NI FPGA 参考设计
- ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF SiliconAuto SoC ADAS 自动驾驶 芯片
- 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术，可作为单芯片系统中的主无线 SoC，或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供了 nRF54L 系列的关键特性——强大的低功耗蓝牙连接、超低功耗和易于使用的软件——同时针对开发简
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Nordic nRF54L 入门级 低功耗蓝牙 SoC
- 总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5
系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS
功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自动驾驶车辆的未来愿
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SoC 自动驾驶
- 在2026 国际嵌入式展 (Embedded World 2026)上，全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商Altera ，将展示 Agilex® FPGA 如何专为物理 AI （Physical AI）系统的实时处理需求而设计。Altera 将联合生态伙伴，构建从传感器到执行器的一体化架构，为机器人、工业视觉与边缘端自主应用提供确定性性能，并实现可靠、灵活适配。物理AI系统需要在实时环境中完成“感知—处理—执行”的完整闭环，并满足包括确定性时延、功耗效率、功能安全、网络安全，以及超长产品生命周期等
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物理AI Altera FPGA 机器人 边缘场景
- 3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而是意味着小米正在构建起一套完整的自研技术栈。通过软硬件与AI能力的底层打通，小米产品将具备更强的自主掌控力和性能表现。据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电3纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒O2。这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，
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玄戒O2 台积电 3nm 小米 Soc
- 在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上，作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera 展示了其如何与生态伙伴携手，通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。Altera 通过让主流射频平台与其 FPGA 及 Open RAN 参考方案顺畅对接，助力通信服务提供商更快推进 5G-A部署、提前验证 6G 架构原型，并拓展到卫星、机载连接等新兴非地面网络（NTN）应用。携手博通加速未来射频平台发展近期，Altera 携手博通（Broadcom），把 Altera Agilex™ 7
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Altera 5G‑A 宽带射频 FPGA Open RAN
- 人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及 5G/6G 芯片等需求快速迭代的市场中，二者仍具备不可替代的价值。现场可编程特性不仅能适配新协议、新标准的升级迭代，支持硬件架构的灵活修改，还能像一块 “空白画布”，灵活承载各类工作负载。英特尔Altera事业部业务管理集团负责人文卡特・亚达瓦利表示：“芯片外围配有可编程的输入输出环，可
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人工智能 可编程逻辑 设计流程 Altera AMD FPGA DSP
- ● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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瑞萨 ADAS SoC 丰田 RAV4 ADAS
- 据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK，试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构，配备12颗CPU核心，并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz，NPU性能达到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1编解
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摩尔线程 ARM SoC 笔记本芯片
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